IWT: LIAM

Full Name: hoogperformante Low cost Interconnectie componenten voor een nieuwe generatie Acces network producten, aangemaakt met Micro optische fabrikage

Duration: 1/1/2003-31/12/2005 (Finished)

Partners:

• VUB
• IMEC
• UGENT
• Tyco Electronics (=industrial partner)

Objective:

• Full Title: Hoogperformante Low cost Interconnectie componenten voor een nieuwe generatie Acces network producten, aangemaakt met Micro-optische fabricatietechnologieën.
• Design, fabrication and testing of plastic micro-optical structures and components for single mode fiber (array) interconnection

INTEC's Role:

• - design of microhole and microlens arrays for 2D single mode fiber connectors
• - fabrication of these arrays with excimer laser ablation
• - design and fabrication of a reflective fiber butt coupler with excimer laser ablation
• - tolerance study of the components

People involved

• Kris Naessens