Photonics Research Group Home
Ghent University Projects
About People Research Publications Education Services
 IMEC
intern

 

back to project list 

IWT: LIAM

Full Name:hoogperformante Low cost Interconnectie componenten voor een nieuwe generatie Acces network producten, aangemaakt met Micro optische fabrikage

Duration: 1/1/2003-31/12/2005 (Finished)

Partners:

  • VUB
  • IMEC
  • UGENT
  • Tyco Electronics (=industrial partner)

Objective:

  • Full Title: Hoogperformante Low cost Interconnectie componenten voor een nieuwe generatie Acces network producten, aangemaakt met Micro-optische fabricatietechnologie├źn.
  • Design, fabrication and testing of plastic micro-optical structures and components for single mode fiber (array) interconnection

INTEC's Role:

  • - design of microhole and microlens arrays for 2D single mode fiber connectors
  • - fabrication of these arrays with excimer laser ablation
  • - design and fabrication of a reflective fiber butt coupler with excimer laser ablation
  • - tolerance study of the components

People involved


Back to project list